转自：新华财经

新华财经上海3月16日电（记者王淑娟）记者16日获悉，上海朗矽科技已完成近八千万元Pre-A轮融资，本轮投资方包括东方富海、金浦智能、石雀投资及险峰成本等多家机构，召募资金将主要用于高容值硅电容家具研发、限制化出产智商的提高以及先进封装边界的布局。

公开贵寓显现，朗矽科技缔造于2023年3月，以“硅电容”切入高端电子元器件赛说念。该公司专注3D硅电容、硅电感及硅电阻的瞎想、研发与销售，家具等闲障翳AI算力芯片、高性能系统级芯片（SoC）、高速光模块、做事器高密度电源等左右商场。

刻下，硅电容凭借高频性能优异、可靠性强、集成智商高的中枢上风，正逐渐成为AI做事器、电源照看、光通讯等边界的关节基础组件，行业改日三年将呈现“几何级增长”的态势。

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据先容，在高速光模块边界，金年会朗矽科技的高容值硅电容家具展望将链接完了批量出货。同期，该公司正与AI大算力芯片、SoC芯片、电源照看IC等头部企业洽谈联接，策画纠合诱骗模块级整合家具，将电容从单一组件升级为举座科罚决策的一部分，鞭策行业模范化左右。

朗矽科技总司理汪大祥默示，改日三年，公司将以高密度硅电容为切入点，系统构建障翳硅电阻、硅电感的概括家具智商，加快高密度硅电容的研发迭代金年会体育，以得志AI芯片对容值的爆发式需求，成为环球朝上的硅基无源器件决策提供商。

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